नवी दिल्ली : कर्जबाजारी दूरसंचार कंपनी एमटीएनएलच्या ९ हजार कोटी रुपयांच्या मालमत्तेची पुढील २०२७-२८ या आर्थिक वर्षात विक्री करण्याची सरकारची योजना आहे, अशी माहिती या घडामोडीशी परिचित असलेल्या अधिकृत सूत्रांनी शुक्रवारी दिली.
या पैशांमुळे बंधपत्र हमीसह ५०,००० कोटी रुपये असल्याचा अंदाज असलेल्या या सरकारी दूरसंचार कंपनीचे कर्ज कमी होण्यास मदत होईल.
सूत्रांनी सांगितले की, पुढील २०२७-२८ या आर्थिक वर्षासाठी एमटीएनएलच्या ९ हजार कोटी रुपयांच्या जमीन मालमत्तेचे मौद्रीकरण करण्याची सरकारची योजना आहे. मालमत्तांच्या मालकी हक्काबाबत अनेक समस्या होत्या ज्या आता सोडवण्यात आल्या आहेत आणि आता ४० स्पष्ट व निर्दोष मालमत्ता विक्रीसाठी उपलब्ध केल्या जातील.
एमटीएनएलच्या दायित्वांसाठी व कर्जाच्या जबाबदाऱ्यांसाठी, हमीसह दायित्वांचा भरणा करण्यासाठी एमटीएनएलच्या मालमत्ता आधाराच्या रूपात पुरेसा आधार उपलब्ध आहे. हमी रोखे हे अंदाजे ३०,००० कोटी रुपयांचे आहेत. त्या हमीसह एकूण दायित्वे ५० हजार कोटी रुपयांच्या घरात असतील, असे सूत्रांनी सांगितले.
एमटीएनएल मालमत्तेच्या महसुलाचा वापर करून कर्मचाऱ्यांचे पगार देत आहे.
टेलिकॉम पीएलआय योजनेवर भर
दळणवळण मंत्रालय डिझाइन-आधारित उच्च मूल्यवर्धनावर लक्ष केंद्रित करून टेलिकॉम उत्पादन-संलग्न प्रोत्साहन योजनेची दुसरी आवृत्ती लागू करण्याच्या प्रस्तावावर काम करत आहे, अशी माहिती एका अधिकृत सूत्राने शुक्रवारी दिली.
सूत्रांनुसार, केंद्रीय मंत्रिमंडळाच्या मंजुरीसाठी सादर करण्यापूर्वी हा प्रस्ताव आंतर-मंत्रालयीन सल्लामसलतीसाठी पाठवला जाईल.
टेलिकॉम पीएलआयचे काम प्रगतीपथावर आहे. ते आंतर-मंत्रालयीन सल्लामसलतीसाठी जाणे बाकी आहे, असे सूत्राने सांगितले.
सरकारने १२,१९५ कोटी रुपयांच्या आर्थिक तरतुदीसह टेलिकॉम पीएलआय योजनेची पहिली आवृत्ती लागू केली होती. ही योजना मार्च २०२६ मध्ये समाप्त झाली.
२८ एमएसएमईसह ४२ कंपन्यांना टेलिकॉम आणि नेटवर्किंग उत्पादनांसाठी पीएलआय योजनेअंतर्गत मंजुरी मिळाली होती. या एकूण कंपन्यांपैकी १७ कंपन्यांनी डिझाइन-आधारित उत्पादन निकषांतर्गत १ टक्क्याच्या अतिरिक्त प्रोत्साहनासाठी अर्ज केला होता.
टेलिकॉम पीएलआय योजनेच्या पहिल्या आवृत्तीने ४,११५ कोटी रुपयांच्या लक्ष्याच्या तुलनेत ६,०७३ कोटी रुपयांची गुंतवणूक आकर्षित केली होती.
सूत्रांनी सांगितले की, दूरसंचार मंत्रालयाला भारतात अधिक स्थानिक मूल्यवर्धन हवे आहे आणि ही परिसंस्था बॅकवर्ड इंटिग्रेटेड डिझाइन आणि विकासावर आधारित असावी.
७,५०३ कोटींच्या इलेक्ट्रॉनिक प्रकल्पांना मंजुरी
सेमीकंडक्टर उपकरणे, सामग्री, फॅब्रिकेशन, चिप पॅकेजिंगमधील देशांतर्गत क्षमतांना बळकट करण्याच्या प्रयत्नांना गती देत सरकारने शुक्रवारी ₹१.२७ लाख कोटींच्या 'सेमीकॉन इंडिया २.०' प्रोग्रामच्या तीन प्रमुख स्तंभांतर्गत अर्ज प्रक्रिया खुले केले आहेत. केंद्रीय माहिती तंत्रज्ञान मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी सेमीकंडक्टर मशीन्स आणि साहित्य, अतिरिक्त फॅब्रिकेशन प्लांट्स उभारणे आणि असेंब्ली, टेस्टिंग, मार्किंग व पॅकेजिंग तसेच आऊटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंब्ली अँड टेस्ट उद्योगाचा विस्तार करणाऱ्या प्रकल्पांसाठी 'सेमीकॉन २.०' या वेब ॲप्लिकेशन पोर्टलचा शुभारंभ केला.